Odnośnie temp bezpiecznych to proponuję za pomocą programu Core Temp sprawdzić jaką wartość mają Wasze procesory (wartość Tj.Max). W moim E2160 jest to 85 stopni - jest to temperatura obudowy procesora nie rdzeni ale należy brać poprawkę iż pomiędzy tym co nam programy pokazują a tym co się dzieje tam pod blachą mogą być rozbieżności +/- 10 stopni. Ja przyjąłem zasadę że nie przekraczam 65 stopni wg. wskazań programów.
U mnie przy podkręceniu z 1.8 Ghz do 3.3 Ghz temp. wyglądają tak przy liczeniu SETI :
Płyta główna 39 °C
Procesor 48 °C
Procesor nr 1 / rdzeń nr 1 50 °C
Procesor nr 1 / rdzeń nr 2 48 °C
Procesor graficzny 49 °C
Pamięć procesora graficznego 41 °C
Otoczenie procesora graficznego 31 °C
SAMSUNG HD403LJ 22 °C
Chłodzenie Scythe Nijna Rev B i dwa wolnoobrotowe 120 mm śmigła.
U mnie przy podkręceniu z 1.8 Ghz do 3.3 Ghz temp. wyglądają tak przy liczeniu SETI :
Płyta główna 39 °C
Procesor 48 °C
Procesor nr 1 / rdzeń nr 1 50 °C
Procesor nr 1 / rdzeń nr 2 48 °C
Procesor graficzny 49 °C
Pamięć procesora graficznego 41 °C
Otoczenie procesora graficznego 31 °C
SAMSUNG HD403LJ 22 °C
Chłodzenie Scythe Nijna Rev B i dwa wolnoobrotowe 120 mm śmigła.